Tosla İşim-Teknosa işbirliği Tosla İşim-Teknosa işbirliği

BAU ve Intel, yeni çip ve diğer donanımların yapay zeka uygulamalarında kullanılması için işbirliği yaptı. Intel’in Yapay Zekadan Sorumlu Başkan Yardımcısı Nuri Çankaya, sektör için bu donanımın devrimsel nitelikte bir adım olduğunu belirtti.